У мережі з’явилися перші фотографії прототипу Xiaomi 18 Fold – нового складаного смартфона компанії. Його презентація має відбутися у вересні, а однією з головних особливостей стане новий чип Xring O3. Про це повідомляє GSMArena.
З огляду на світлини, Xiaomi обрала для моделі формат із широким корпусом. На задній панелі видно потрійну камеру, яку розмістили у великому горизонтальному блоці.
Прототип отримав темно-червоне оформлення. Водночас зовнішність пристрою ще може змінитися, оскільки на фото показаний не фінальний смартфон, а інженерний зразок.
Xiaomi поки не розкрила повні характеристики 18 Fold. Більше деталей про складаний смартфон компанія, ймовірно, представить ближче до офіційного запуску у вересні.
- Нагадаємо, Xiaomi завершила підтримку популярних смартфонів і планшетів.
- Також Xiaomi випустила Redmi 17 і Redmi 17 5G з батареєю на 7500 мА-год.